YDP-GF有機硅導熱灌封膠YDP-GF系列是一種流動性好，雙組分加成型導熱有機硅灌封膠，兼具有優異的導熱 性能和良好的電器絕緣性能，使其非常適應用于電機、功率半導體、晶體閘流管、整流 器和變壓器等設備或器件的封裝。
主要用途
大功率電機、電器、電池等對散熱有較高要求的元器件備。
產品特性
抵抗濕氣，污物和其它大氣組分；無溶劑，無固化副產物，容易修補；
減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力；
在-50～200℃間穩定的機械和電氣性能；
阻燃性能優異，完全符合歐盟ROHS指令要求。
型號 | 關鍵性能 | 性能優勢 | 主要應用情況 | |
YDP-GF021有機硅導熱 灌封膠 |
導熱系數≥1.0 w/(m.k) 硬度邵A 30-40 混合粘度 3000-5000mpa.s |
高導熱 | 大功率電機、電子元器件 導熱封裝保護 | |
YDP-GF022有機硅導熱灌封膠 | 導熱系數≥2.0 w/(m.k) 硬度邵A 40-50 混合粘度 6000-8000mpa.s | |||
自粘接 | 5G通訊組件 | |||
高彈性 | 對粘接強度有特殊要求的 | |||
導熱封裝保護 | ||||
YDP-GF023 有機硅導熱 灌封膠 | 導熱系數≥3.0 w/(m.k) 硬度邵A 50-60 混合粘度 10000-12000mpa.s | |||
